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自動(dòng)薄膜測(cè)厚儀CHY-U

自動(dòng)薄膜測(cè)厚儀CHY-U

三泉中石CHY-U自動(dòng)薄膜測(cè)厚儀適用于2mm范圍內(nèi)各種薄膜、復(fù)合膜、紙張、金屬箔片等硬質(zhì)和軟質(zhì)材料厚度的準(zhǔn)確測(cè)量。

詳細(xì)介紹


 詳細(xì)描述

  在工業(yè)中,薄膜的厚度有著非常重要的意義,因?yàn)樗苯雨P(guān)系到薄膜材料能否正常工作。尤其在大規(guī)模集成電路生產(chǎn)工藝中,薄膜厚度的任何微小變化都會(huì)對(duì)集成電路的性能產(chǎn)生直接的影響。除此之外,薄膜材料的厚度也影響著材料的力學(xué)性能,透光性能,磁性能,熱導(dǎo)率,表面結(jié)構(gòu)等。


自動(dòng)薄膜測(cè)厚儀CHY-U

自動(dòng)薄膜測(cè)厚儀CHY-U 

Sumspring三泉中石研發(fā)生產(chǎn)的CHY-U自動(dòng)薄膜測(cè)厚儀適用于2mm范圍內(nèi)各種薄膜、復(fù)合膜、紙張、金屬箔片等硬質(zhì)和軟質(zhì)材料厚度的準(zhǔn)確測(cè)量。儀器配備自動(dòng)進(jìn)樣器,可一鍵實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量,除此之外,儀器還配置微型打印機(jī),數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示、自動(dòng)統(tǒng)計(jì)打印測(cè)試結(jié)果,可自動(dòng)保存多達(dá)100組測(cè)試結(jié)果。


技術(shù)參數(shù)      

測(cè)量范圍  0-2mm (其他量程可定制)

分辨率    0.1um

測(cè)量速度  10次/min(可調(diào))

測(cè)量壓力  17.5±1kPa(薄膜);100±1kPa(紙張)

接觸面積  50mm2(薄膜),200mm2(紙張) 注:薄膜、紙張任選一種      

進(jìn)樣步矩  0 ~ 1300 mm(可調(diào))

進(jìn)樣速度  0 ~ 120 mm/s(可調(diào))  

機(jī)器尺寸  450mm×340mm×390mm (長(zhǎng)寬高)   

重    量    23Kg

工作溫度    15℃-50℃      

相對(duì)濕度    80%,無凝露    

試驗(yàn)環(huán)境    無震動(dòng),無電磁干擾   

工作電源    220V 50Hz  

參照標(biāo)準(zhǔn)

GB/T6672、GB/T451.3、GB/T6547、ASTMD645、ASTMD374、ASTMD1777、TAPPIT411、ISO4593、ISO534、ISO3034、 DIN53105、DIN53353、JISK6250、JISK6328、JISK6783、JISZ1702、BS3983、BS4817     

產(chǎn)品配置 

標(biāo)準(zhǔn)配置:主機(jī)、標(biāo)準(zhǔn)量塊、微型打印機(jī)

選用配置:軟件、通信電纜、測(cè)量頭、配重砝碼、自動(dòng)進(jìn)樣器


技術(shù)特征 

1.自動(dòng)薄膜測(cè)厚儀CHY-U 配備微型打印機(jī),數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示、自動(dòng)統(tǒng)計(jì)、打印,方便快捷地獲取測(cè)試結(jié)果 ;

2.打印大小值、平均值及每次測(cè)量結(jié)果,方便用戶分析數(shù)據(jù) ;

3.儀器自動(dòng)保存少于等于100組測(cè)試結(jié)果,隨時(shí)查看并打印 

4.標(biāo)準(zhǔn)量塊標(biāo)定,方便用戶快速標(biāo)定設(shè)備 ;

5.配備自動(dòng)進(jìn)樣器,可一鍵實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量,誤差小; 

6.自動(dòng)薄膜測(cè)厚儀CHY-U 軟件提供測(cè)試結(jié)果圖形統(tǒng)計(jì)分析,準(zhǔn)確直觀地將測(cè)試結(jié)果展示給用戶 ;

7.配備標(biāo)準(zhǔn)RS232接口,方便系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)傳輸。